両面ランド加工を可能とした高剛性複合インサート研削盤
| 用途 | 標準系列チップの外周および両面ランドの全自動加工 |
|---|---|
| 素材 | 超硬、サーメット、セラミック、CBN、PCD |
主な特徴
- ワーク持替え方式による両面ランドの加工
- 3Dシミュレーションが可能なオリジナル対話プログラム(ToolLab)を標準搭載
- パレットチェンジャ搭載可能
- 新規の高トルク・高剛性構造を採用
- メンテナンス性向上と省電力を実現
- 作業環境の安全に配慮したフルカバーを含むCE標準仕様
- 平置きパレット対応可能
- 作業効率を向上させる自動芯出装置を標準搭載