ウェーハ平面研削盤

GCG-300

高平坦度、高平滑面、低ダメージ層の達成、加工プロセス集約を実現した超精密平面研削盤

用途 300mmウェーハの超精密平面研削
素材 シリコンウェーハ

主な特徴

  • 剛性を追求し、横型で2頭の加工ヘッドを省スペースに配置
  • 剛性を追求した横型溝の採用により、シリコンウェーハ表面の高平坦度・低ダメージ研削を達成し、後工程の負荷を低減、トータル生産性の向上を実現
  • 高剛性のエア静圧主軸を、砥石軸、ワーク軸に採用

加工事例