プロファイル研削盤

SPG-X

お客様からの幅広いニーズに対応。操作性と視認性を向上した新たな標準機

用途 高精度金型部品(パンチ&ダイ)、特殊工具、円筒部品等
素材 超硬、工具鋼、サーメット、セラミック、CBN、ハイス

主な特徴

  • 投影機は自社製。厳格な品質管理のもと見やすさを提供。自社製作によりサポートも安心。
    新型LED透過照明を標準装備し明瞭な投影図を提供。
  • 豊富なオプション(縦型割出装置、円筒装置など)を用意し、様々な加工ニーズに対応。
  • WAIDAオリジナル加工ソフト「SPG Lab」(オプション)を採用。
    機上・機外を問わずオペレーターにフレンドリーな作業環境をサポート。
  • 昇降軸は、操作性の高いリニアモータータイプ、または、従来のレシプロリンクタイプから選択可能。
  • 昇降ストローク量は、
    リニアモータータイプ:160mm
    レシプロリンクタイプ:110mm
  • 安全性と使いやすさに配慮したフルカバー対応(オプション)

加工事例